Nach dem Bohrvorgang muss müssen die Leiterplatten vom entstandenen Bohrgrat befreit werden. Die Leiterplattenstapel werden daher entstiftet. Für die Entgratung der Leiterplattenzuschnitte sind meist Bürstmaschinen mit entsprechenden Schleifwalzen im Einsatz. Nebenbei wird die Oberfläche des Kupfers dabei gesäubert und angeraut. Dies schafft eine optimale Voraussetzung für die Haftung vom Fotoresist.